富山高槻電器　半導体組立工程


	快適な未来社会を創造する先端テクノロジー。エレクトロニクス産業においては、あらゆる分野で日々新たな技術革新が起きています。中でも、半導体の製造工程では、先端テクノロジーの粋ともいうべき最新技術が集結しています。私たちは、一歩先を見つめて時代のニーズに対応していきたい、と考えています。
	→製造工程（半導体組立工程）紹介

製造工程（組立工程）

1．ダイシング

2．ダイボンド

3．ワイヤーボンド

4．モールド

5．リードカット・フォーミング

6．マーク